文 | 科技漩涡男性人体艺术

当地时刻 10 月 10 日，AMD 召开 Advancing AI 2024 大会，在会上，AMD 发布了全新一代 Ryzen CPU、Instinct AI 运筹帷幄卡、EPYC AI 芯片等一系列家具，交出了在 AI 期间的又一份答卷。

AMD CEO 苏姿丰暗示："咱们征服高性能运筹帷幄是当代天下的基本构成部分，咱们在使用时间责罚天下上最关键的挑战，不管是云、医疗保健、工业、汽车、PC 如故游戏。"

在 AMD 多个系列新品发布的配景下，让咱们对改日的芯片市集竞争愈加有兴味，那么，AMD 距离英伟达还有多远的距离呢 ? 他们在 AI 期间又有奈何的愿景呢 ?

新品频发，AMD 布局全平台

在本年 6 月，AMD 负责带来了锐龙 AI 300 系列处理器，除了接收全新的定名除外，初度引入 Zen 5 CPU 架构、RDNA 3.5 GPU 架构和 XDNA 2 NPU 架构，并搭载于条记本新品上，其超卓性能和出色能效进展令东说念主印象深刻。

而在 10 日的大会上，AMD 再次推出了面向商用家具的锐龙 AI PRO 300 系列处理器，包含一款锐龙 7 和两款锐龙 9 新品，忖度 3 个型号。3 款处理器均搭载 Ryzen AI 时间，包括 AMD Zen 5 CPU 架构、RDNA 3.5 架构的 GPU，以及 XDNA 2 架构的 NPU。同期，新一代 AMD PRO 时间的加握，让它们的性能进展、AI 算力以及安全性均获得权贵升级。

从规格上来看，锐龙 AI PRO 300 系列处理器比较上代锐龙 PRO 8040 系列处理器除了上头提到的架构升级外，还晋升了以下几点，如 CPU 中枢由 8 核晋升到最高 12 核，GPU 运筹帷幄单位由 12CUs 晋升到 16CUs，NPU 算力由 16TOPs 晋升到 50-55TOPs，高速缓存数目由 24MB 晋升到 36MB。

与英特尔 Core Ultra 7 165U 比较，最高版块的 Ryzen AI 9 HX PRO 375 可提供高达 40% 的性能晋升和高达 14% 的分娩力晋升。与平淡同样，HX 版块的 TDP 高达 55W，面向高性能条记本电脑，而旧例处理器的 TDP 不错固定为低至 15W。

与上代 AMD Ryzen Pro 7040 系列处理器比较，Ryzen AI Pro 300 不仅具有权贵更高的通用和图形性能，而且还支撑微软的 Copilot+ 功能，其将在 11 月的下一次 Windows 更新中推出。

在这次发布会上，AMD 现场展示了与微软衔尾的 AI PC 家具的" Recall "功能，不错通过输入"寻找一又友与花朵的合照"" XX 家具的价钱是若干 ? ""去除 XX 像片的暗影"等教导词，赶快在 PC 中完成相应的操作。

科技漩涡以为，将这么一款 AI PC 处理器带到企业级市集，AMD 补全了在企业端 AI 市集的终末一块拼图。关于 AMD 来讲，这也让他们彭胀出更大的市集，同期亦然他们在 AI 期间又一次尝试。

数据中心芯片超越英特尔

在就业器端，Zen 架构也曾让 AMD 的市集份额从 2017 年的零飞腾到 2024 年第二季度的 34%。

按照第三方市调机构的统计，第一代 Naples EPYC 7001 系列降生之时，也即是 2017 年的时候，AMD 在就业器市集上的份额果真为零。

加上第二代 Rome EPYC 7002 系列的连气儿累积，2020 年时 AMD 也曾收货了 8% 的市集，初步站稳了脚跟。

之后，跟着第三代 Milan EPYC 7003 系列的到来，AMD 迎来爆发阶段，市集份额在 2022 年达到了惊东说念主的 27%。

第四代 EPYC 更是达到了新的高度，市集份额也稳步加多，收尾 2024 年上半年也曾占到 34%，也就拿下了三分之一的天地，况且也曾有了特出 350 个 OEM 平台、950 个云实例。

在会上，AMD 揭开了其全新 Zen 5 架构就业器 CPU 系列的详备细节。第五代 EPYC Turin 处理器 CPU 适用于企业、AI 和云就业用例。

AMD 已将其具有全功能 Zen 5 内核的设施彭胀优化模子和具有密集 Zen 5c 内核的彭胀优化模子妥洽为一个堆栈，该堆栈以 EPYC 9005 Turin 为名，与英特尔的竞争敌手 Xeon 处理器比较，性能进展令东说念主印象深刻。

AMD 暗示，192 核 EPYC 9965 比英特尔竞争敌手的旗舰家具 Platinum 8952+ 快 2.7 倍，速率晋升权贵。在具体讹诈方进取，还包括视频转码速率提高 4 倍、HPC 讹诈枢纽性能提高 3.9 倍、杜撰化环境中每核性能提高 1.6 倍。AMD 还晓谕推出其新的高频 5GHz EPYC 9575F，据称在用于加快 AI GPU 使命负载时，它比 Zen 4 EPYC 型号要快 28%。

另外，I/O 平台筹商方面，PCIe 5.0 通说念最多如故 160 条，新增了 PCIe 筹商加密功能，况且从 CXL 1.1+ 升级到 CXL 2.0。

安全性方面，新增实在赖 I/O ( Trusted I/O ) ，以及好意思国国度设施与时间考虑院 ( NIST ) 制定的好意思国联邦密码模块安全设施 FIPS 140-3。

科技漩涡看到，AMD EPYC 芯片从第一代启动就被东说念主们视为他们从头崛起的秀雅，现在发展到第五代，从性能、销量等数据来看，AMD 莫得亏负东说念主们关于他的期待，而且，在市集占有率方面，他们也在无尽靠近英特尔，也许超越仅仅时刻问题了。

AI 芯片才略接近英伟达

行为最受市集存眷的家具，MI325X 与此前上市的 MI300X 同样，齐是基于 CDNA 3 架构，基本野心也近似。

是以，MI325X 更多不错被视为一次中期升级，接收 256GB 的 HBM3e 内存，内存带宽最高可达 6TB/ 秒。公司预期这款芯片将从四季度启动分娩，并将在来岁一季度通过衔尾的就业器分娩商供货。

在 AMD 的定位中，公司的 AI 加快器在 AI 模子创建试验或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是通过处理海量数据覆按模子。部分原因在于 AMD 在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其能够比一些英伟达芯片进展更好。

横向比较，英伟达给最新款 B200 芯片设立了 192GB 的 HBM3e 内存，也即是两颗 B100 各筹商 4 个 24GB 内存芯片，不外内存带宽倒是能达到 8TB/ 秒。

AMD 掌门苏姿丰在发布会上强调："你们能看到的是，MI325 在运行 Llama 3.1 时，能提供比英伟达 H200 跨越多达 40% 的性能。"

数据中心东说念主工智能加快器的市集将在 2028 年增长至 5000 亿好意思元，而这个数字在 2023 年时为 450 亿好意思元。在此前的表态中，她曾预期这个市集能够在 2027 年达到 4000 亿好意思元。

现在在 AI 芯片市集，英伟达仍然保握率先上风，AMD 与英特尔齐在试图追逐。按照 2022、2023 连气儿两年的数据统计，英伟达在数据中心 GPU 市集占据了 90% 以上的份额，果真把持了这一市集。

本年年头，英伟达又发布了其最强性能家具 B200，运算速率比上一代 H200 芯片晋升快要 30 倍，按规划将在本年第四季度量产上市，届时又将与竞争敌手拉开差距。

而 AMD 则在与英伟达的竞争中永恒将自己看作"市集多一种的聘请"。

面临与英伟达的竞争，苏姿丰接受采访时也曾暗示，AI 芯片市集实足大，容得下多家企业，" AMD 不是必须击败英伟达身手告捷"。

写在终末

AMD 在会上还强调了与甲骨文、谷歌、微软、Meta 等厂商的衔尾干系。苏姿丰暗示，微软、OpenAI、Meta、cohere 等多个厂商的生成式 AI 平台已使用 MI300 系列驱动。Meta 则深切，公司也曾部署特出 150 万个 EPYC CPU。更多的客户也曾让 AMD 在 AI 期间有了更鉴定的依靠，同期也让他们有更多成本开荒新的市集。

AMD 在发布会上展示了其在时间改进和市集计策上的坚决决心。跟着新家具的推出和市集环境的变化，AMD 能否赓续保握这一发展势头，成为愈加浩瀚的挑战者，致使在改日超越英伟达和英特尔男性人体艺术，大略 AMD 的贪念还不啻于此，他们大略也思成为那家"伟大"的公司。